熱処理装置および熱処理方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大坪隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-051376
公開番号（公開出願番号）：特開平10-294277
出願日： 1998年02月16日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：

【要約】【課題】基板を均一に熱処理することができ、また、熱処理室内の換気と熱排気とを迅速に実行することができる熱処理装置および熱処理方法を提供することを目的とする。【解決手段】熱処理装置はレジストが塗布された基板1を加熱して処理するものであり、熱処理すべき基板1を収容する熱処理室2と、熱処理室2内に配設されたホットプレート3と、熱処理室2の一方の端部に形成された基板通過口4と、この基板通過口4を開閉するシャッター5と、熱処理室2における基板通過口4とは逆側の端部に形成された気体排出口6と、気体排出口6とブロアー9とを電磁弁8を介して接続する管路7と、シャッター5が開放された状態において電磁弁8を開放して熱処理室2内の気体を排気させる制御部20とを備える。

請求項（抜粋）：

熱処理すべき基板を収容する熱処理室と、前記熱処理室内に配設された基板加熱手段と、前記熱処理室に配設され、前記熱処理室内に気体を流入させるための気体流入口と、前記気体流入口を開閉するための開閉手段と、前記熱処理室内の気体を排気するための排気手段と、前記開閉手段が前記気体流入口を開放した状態において前記気体排気手段により前記熱処理室内の気体を排気させる制御手段と、を備えたことを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/38

FI (2件)：

H01L 21/30 567 , G03F 7/38

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-127820
基板加熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-345154 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開平2-196416

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