電流スイッチング素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078804
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277303
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】導通状態で低電気抵抗、非導通状態で高電気抵抗である温度感応電流遮断回路、過電流保護回路等に有用な電流スイッチング素子を提供するものである。【解決手段】基板上に融解状態で体積収縮を起こすビスマス金属またはビスマス基合金薄膜を形成し、前記薄膜上に電気絶縁性物質からなる保護層を設けた構造を特徴とする電流スイッチング素子に関する。

請求項（抜粋）：

基板上に融解状態で体積収縮を起こすビスマス金属またはビスマス基合金薄膜を形成し、前記薄膜上に電気絶縁性物質からなる保護層を設けた構造を特徴とする電流スイッチング素子。

Fターム (6件)：

5E034AA10 , 5E034AB08 , 5E034AC11 , 5E034DA04 , 5E034DB04 , 5E034DB05

引用特許：

出願人引用 (5件)

合金型温度ヒュ-ズ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-234251 出願人：内橋エステック株式会社
特開平2-051201
ヒューズ機能部及びそれを用いた正特性サーミスタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-225058 出願人：株式会社村田製作所

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審査官引用 (5件)

特開平2-051201
ヒューズ機能部及びそれを用いた正特性サーミスタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-225058 出願人：株式会社村田製作所
特開平2-051201

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