特許
J-GLOBAL ID:200903072298517821
電気絶縁用基材とその製造方法、および同基材を用いたプリプレグとプリント配線用基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-201325
公開番号(公開出願番号):特開2006-022432
出願日: 2004年07月08日
公開日(公表日): 2006年01月26日
要約:
【課題】本発明は、高機能電子機器の部品実装に必須な、誘電率および誘電正接が小さく、寸法安定性と熱的な安定性を有し、かつ、低吸湿性、低熱膨張係数を示す電気絶縁用基材、およびそれを用いたプリプレグおよびプリント配線用基板を提供する。【解決手段】ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも1種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材である。【選択図】なし。
請求項(抜粋):
ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維およびポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾールパルプとバインダー繊維を含有する電気絶縁用基材であって、該バインダー繊維が、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレンテレフタレートを芯とする芯鞘繊維、のうち少なくとも1種の繊維を含有することを特徴とする電気絶縁用基材。
IPC (5件):
D21H 13/12
, C08J 5/24
, D21H 13/24
, D21H 15/10
, H05K 1/03
FI (5件):
D21H13/12
, C08J5/24
, D21H13/24
, D21H15/10
, H05K1/03 610T
Fターム (31件):
4F072AA02
, 4F072AA07
, 4F072AB05
, 4F072AB07
, 4F072AB31
, 4F072AC02
, 4F072AD28
, 4F072AG03
, 4F072AH02
, 4F072AH21
, 4F072AJ04
, 4F072AK05
, 4F072AL13
, 4L055AF14
, 4L055AF33
, 4L055AF46
, 4L055AF47
, 4L055AG87
, 4L055BE10
, 4L055BE14
, 4L055BE20
, 4L055EA04
, 4L055EA05
, 4L055EA08
, 4L055FA11
, 4L055FA13
, 4L055FA18
, 4L055FA19
, 4L055FA30
, 4L055GA02
, 4L055GA50
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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