特許
J-GLOBAL ID：200903072307609300
リフローはんだ付け装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-293491
公開番号（公開出願番号）：特開平10-145037
出願日： 1996年11月06日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 コストをあまり上げることなくプリント基板の均一な加熱を達成することである。【解決手段】 コンベア11の搬送方向と同一方向の仕切り板14で炉内をコンベア11の搬送方向と直角方向に複数個に分割し、これら分割された各々の区域毎に、区域の温度を測定する温度センサ16と、ヒータ17とを設け、温度センサ16による温度データにもとづき各ヒータをそれぞれコントローラ18で制御して、所望の温度プロファイルを得る構成を特徴としている。
請求項（抜粋）：
プリント基板に予めはんだを供給しておいて、前記プリント基板をコンベアで炉内を搬送しながら前記はんだを加熱溶融してはんだ付けを行うリフローはんだ付け装置において、前記コンベアの搬送方向と同一方向の仕切り板で、前記炉内を前記コンベアの搬送方向と直角方向に複数個に分割し、これら分割された各々の区域毎に、前記区域の温度を測定する温度センサと前記区域を加熱するヒータとを設け、さらに前記温度センサによる温度データにもとづき前記各ヒータを制御するコントローラを備えたことを特徴とするリフローはんだ付け装置。
引用特許：
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