特許
J-GLOBAL ID：200903072317267530

防水形電子回路ユニット

発明者：
飯泉 富洋

飯泉 富洋 について

, 
佐々木 孝二

佐々木 孝二 について


出願人/特許権者：
国産電機株式会社

国産電機株式会社 について


代理人 (1件)： 松本 英俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-150483
公開番号（公開出願番号）：特開2006-328993
出願日： 2005年05月24日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】電子回路の構成部品を回路基板に実装してモールド部により被覆した構造を有する電子回路ユニットにおいて、外部から伝達される機械的振動によりモールド部を構成する樹脂が回路基板から剥離するのを防ぐこと。【解決手段】コネクタ1とその他の構成部品2ないし6とを回路基板7に実装し、コネクタ1の一部と構成部品2ないし6と回路基板7とを被覆するように絶縁樹脂からなるモールド部8を形成する。回路基板7には複数の貫通孔701を形成しておき、回路基板の表面側及び裏両側をそれぞれ覆うモールド部の樹脂を複数の貫通孔701のそれぞれの内部に充填された樹脂により相互に連結する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
コネクタを含む電子回路の複数の構成部品が回路基板に実装され、前記コネクタの相手側コネクタが接続される部分を外部に露呈させた状態で前記回路基板の表裏両面と前記構成部品とを被覆するように絶縁性熱可塑性樹脂からなるモールド部が形成されている防水形電子回路ユニットにおいて、 前記回路基板を厚み方向に貫通した複数の貫通孔が形成され、 前記回路基板の表面側及び裏面側をそれぞれ覆う前記モールド部の樹脂が前記複数の貫通孔のそれぞれの内部に充填された樹脂により相互に連結されていること、 を特徴とする防水形電子回路ユニット。
IPC (2件)：
F02B 77/00 ,  H05K 5/00
FI (2件)：
F02B77/00 P ,  H05K5/00 B
Fターム (14件)：
4E360AA02 ,  4E360AB11 ,  4E360AB64 ,  4E360CA02 ,  4E360EA03 ,  4E360EA29 ,  4E360EE03 ,  4E360EE16 ,  4E360FA09 ,  4E360FA17 ,  4E360GA12 ,  4E360GA29 ,  4E360GB97 ,  4E360GC08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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