特許

J-GLOBAL ID：200903072321895278

プリント配線板用誘電体フィルム、多層プリント基板および半導体装置

発明者： 小川 真 ,  浦上 明 ,  大橋 和彦
出願人/特許権者： ジャパンゴアテックス株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-101669
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298196
出願日： 2002年04月03日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、耐湿性、絶縁性、接着性、作業性、加工性等に優れた、低弾性および高伸びの応力緩和機能を有するプリント配線基板用誘電体フィルムを提供すること。【解決手段】 延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンを基材とし、それに接着性又は融着性を有する樹脂を含浸して成り、固化後の引張弾性率が0.1〜1.8GPaでありかつ引張破壊伸び(於25°C)が少なくとも4.0%であるプリント配線板用誘電体フィルム。複数の回路層を有する多層プリント基板と該多層プリント基板に搭載された半導体素子とを含む半導体装置であって、該多層基板の半導体素子側の最外層の回路層とこれに隣接する回路層の間に応力緩和機能を有する絶縁・接着層を有し、該絶縁・接着層が上記誘電体フィルムで形成された半導体装置と、そのためのプリント配線基板。

請求項（抜粋）：

延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレンフィルムを基材とし、それに接着性又は融着性を有する樹脂を含浸して成り、固化後の引張弾性率が0.1〜1.8GPaでありかつ引張破壊伸び(於25°C)が少なくとも4.0%であることを特徴とするプリント配線板用誘電体フィルム。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/46 T ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R

Fターム (4件)：

5E346AA12 ,  5E346CC14 ,  5E346FF45 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 多層配線回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-210045   出願人：新光電気工業株式会社
• 接着材およびこれを用いた電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-048784   出願人：京セラ株式会社
• 特開平1-307294