特許

J-GLOBAL ID：200903072323346603

配線基板

発明者： 木村 賀津雄 ,  山崎 耕三 ,  佐藤 和久
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-181379
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012999
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】 ボンディングパッド等が無電解メッキされる電子部品用パッケージ本体など、無電解メッキされる厚膜導体配線層を備えた配線基板で、メッキ不要部分に余剰メッキを析出させず、導体配線層相互の絶縁間隔を確保する。【解決手段】 絶縁基板2の表面2a上に、複数の厚膜導体配線層3,3を所定の間隙Xで備えかつその厚膜導体配線層3の表面に無電解メッキによるメッキ層4,5,6が被着形成されてなるパッケージ本体1で、無電解メッキ前の厚膜導体配線層3の相互間の間隙をXとし、このXが50μm以下で、無電解メッキ前の該厚膜導体配線層3の絶縁基板2の表面2aからの高さをYとし、無電解メッキによって形成されたメッキ層4,5,6の厚さをtとしたとき、これらを(Y+t)/(X-2t)≦0.52の寸法関係にする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板の表面上に、複数の厚膜導体配線層を所定の間隙で備えかつその厚膜導体配線層の表面に無電解メッキによるメッキ層が1又は複数層形成されてなる配線基板において、無電解メッキ前の前記厚膜導体配線層の相互間の間隙をX、無電解メッキ前の該厚膜導体配線層の絶縁基板の表面からの高さをYとし、無電解メッキによって形成された1又は複数のメッキ層の厚さをtとしたとき、これらが(Y+t)/(X-2t)≦0.52の寸法関係にあることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/28 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

H05K 3/28 A ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/24 A ,  H01L 23/12 W

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 高密度プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360145   出願人：イビデン株式会社