特許
J-GLOBAL ID：200903072350185875

熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板

発明者：
米田 一善

米田 一善 について

, 
有馬 聖夫

有馬 聖夫 について


出願人/特許権者：
太陽インキ製造株式会社

太陽インキ製造株式会社 について


代理人 (1件)： ▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-080480
公開番号（公開出願番号）：特開2009-235171
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2009年10月15日
要約：
【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体(A)と熱硬化性化合物(B)を含有する。好適には、上記セルロース誘導体(A)は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体(A)のガラス転移温度Tgは100°C以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物(B)はエポキシ樹脂(B1)であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物(B)がカルボキシル基含有ウレタン樹脂(B2)を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
セルロース誘導体(A)を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 1/08 ,  C08G 59/18 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/28
FI (5件)：
C08L1/08 ,  C08G59/18 ,  H05K1/03 610H ,  H05K1/03 610S ,  H05K3/28 C
Fターム (57件)：
4J002AA021 ,  4J002AB012 ,  4J002AB022 ,  4J002AB032 ,  4J002BE011 ,  4J002BG001 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH081 ,  4J002CK021 ,  4J002CM021 ,  4J002CM041 ,  4J002FD150 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AC03 ,  4J036AD01 ,  4J036AD07 ,  4J036AE07 ,  4J036DC03 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC12 ,  4J036DC25 ,  4J036DC26 ,  4J036DC38 ,  4J036DC40 ,  4J036DC45 ,  4J036DD07 ,  4J036FB01 ,  4J036FB07 ,  4J036FB10 ,  4J036FB18 ,  4J036GA01 ,  4J036GA02 ,  4J036GA03 ,  5E314AA25 ,  5E314AA32 ,  5E314AA41 ,  5E314BB01 ,  5E314BB05 ,  5E314CC01 ,  5E314CC02 ,  5E314CC03 ,  5E314CC04 ,  5E314EE01 ,  5E314FF05 ,  5E314FF06 ,  5E314GG03 ,  5E314GG10 ,  5E314GG11 ,  5E314GG14 ,  5E314GG19 ,  5E314GG26
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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