基板およびそれを用いた電気回路の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：松山弘司 , 中谷将之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-239673
公開番号（公開出願番号）：特開2007-116103
出願日： 2006年09月05日
公開日（公表日）： 2007年05月10日
要約：

【課題】回路パターンの再現性に優れるとともに、回路パターンの基板に対する接着性を良好にできる基板、および該基板を用いた電気回路の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の基板は、基材上に多孔質層を有する基板において、前記多孔質層の孔の少なくとも一部が、加熱により塞がれるように構成する。好ましくは、前記多孔質層を構成する樹脂を熱可塑性樹脂とする。本発明の電気回路の製造方法は、前記基板の多孔質層に、回路パターン形成材料を含む流動体を印刷した後、多孔質層を加熱して孔の少なくとも一部を塞ぐ工程を行う。【選択図】なし

請求項（抜粋）：