積層セラミック電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西澤均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-111994
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306765
出願日： 1999年04月20日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】デラミネーションやクラックなどの構造欠陥が発生しにくく、耐衝撃性や耐候性に優れた信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック層1aを介して互いに対向するように複数の内部電極2が配設された構造を有するセラミック素子1の、内部電極2と該内部電極2間のセラミック層1aにより形成される機能素子部20の周囲に配設され、機能素子部20が外部に露出しないように囲繞する保護機能部21の少なくとも一部を樹脂4により形成する。また、内部電極と該内部電極間のセラミック層により形成される機能素子部の少なくとも一部が露出した状態のセラミック素子を、単独で又は他の部品とともに基板上に実装した状態で、樹脂によりモールドするか、又はケースに収納する。

請求項（抜粋）：

セラミック層を介して互いに対向するように複数の内部電極が配設された構造を有するセラミック素子の、内部電極と該内部電極間のセラミック層により形成される機能素子部の周囲に配設され、前記機能素子部が外部に露出しないように囲繞する保護機能部の少なくとも一部を樹脂により形成したことを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (2件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/12 346

FI (2件)：

H01G 4/30 301 J , H01G 4/12 346

Fターム (26件)：

5E001AB03 , 5E001AF01 , 5E001AF06 , 5E001AG01 , 5E082AA01 , 5E082AA07 , 5E082AB03 , 5E082BC19 , 5E082BC32 , 5E082BC33 , 5E082EE04 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG28 , 5E082HH01 , 5E082HH06 , 5E082HH25 , 5E082HH26 , 5E082HH27 , 5E082HH47 , 5E082HH48 , 5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (7件)

コンデンサ素子の外部電極およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-129263 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭59-193015
特開昭58-056312

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