特許
J-GLOBAL ID：200903072363768560
電子部品モジュールの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-106496
公開番号（公開出願番号）：特開2009-259998
出願日： 2008年04月16日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】受動素子と能動素子とが同一のベース配線層に内蔵された構造の電子部品モジュールを簡略な製造プロセスで製造することができる電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】受動素子としてのCR部品9と能動素子としてのICチップ8とを同一のベース配線層1に装着した構成の電子部品モジュール15の製造に際し、ベース配線層1の回路形成面2aに半田粒子7を含んだ接着剤層5Aを形成し、ICチップ8を先にベース配線層1に搭載して熱圧着した後にCR部品9を接着剤層5Aによってベース配線層1に接着し、その後に封止樹脂層を形成するための熱硬化シート12をCR部品9とICチップ8が接着されたベース配線層1の回路形成面2aに貼り合わせて熱圧着を行って、接着剤層5Aの硬化およびこの接着剤層5Aに含まれた半田粒子7の溶融を同時に行う。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
回路形成面に受動素子を接続するための第1のランド部および能動素子を接続するための第2のランド部を有する配線パターンが形成されたベース配線層に、前記受動素子の端子を前記第1のランド部に前記能動素子の端子を前記第2のランド部にそれぞれ電気的に接続した状態で装着し、前記回路形成面に密着して形成された封止樹脂層によって前記受動素子と能動素子とを封止して成る電子部品モジュールを製造する電子部品モジュールの製造方法であって、
前記回路形成面であって少なくとも前記第1のランド部と第2のランド部を覆う範囲に半田粒子を含んだ接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
前記能動素子の端子を前記第2のランド部に位置合わせし、熱圧着ツールによって前記能動素子を前記ベース配線層へ加圧するとともに加熱によりこの能動素子の端子に接する半田粒子を溶融させて前記ベース配線層に接着し、前記接着剤層が半硬化であるうちに前記熱圧着ツールによる加圧と加熱を解除する能動素子熱圧着工程と、
前記能動素子熱圧着工程の後、前記受動素子の端子を前記第1のランド部に位置合わせして前記ベース配線層に搭載して接着する受動素子搭載工程と、
前記封止樹脂層を形成するための熱硬化シートを、前記受動素子と前記能動素子が接着された前記回路形成面に貼り合わせて熱圧着を行うことにより、前記接着剤層の硬化およびこの接着剤層に含まれた前記半田粒子の溶融を同時に行うプレス工程とを含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L 25/00
, H01L 21/60
, H05K 3/34
H01L25/00 B
, H01L21/60 311S
, H05K3/34 507C
, H05K3/34 505A
5E319AB05
, 5E319BB11
, 5E319CC12
, 5E319GG15
, 5F044KK02
, 5F044LL11
, 5F044RR01
