特許

J-GLOBAL ID：200903072367802541

ウエハダイシング・接着用シートおよび半導体装置の製造方法

発明者： 山 崎 修 ,  妹 尾 秀 男 ,  杉 野 貴 志 ,  浦 上 明
出願人/特許権者： リンテック株式会社 ,  ジャパンゴアテックス株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-040109
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253476
出願日： 2003年02月18日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】半導体ウエハへの貼付作業および、ダイシング工程後のシートのエキスパンドおよびチップのピックアップ操作を円滑に行え、ICパッケージの信頼性を高くできるウエハダイシング・接着用シートを提供することを目的としている。【解決手段】本発明に係るウエハダイシング・接着用シートは、基材上に、第1の粘接着剤層、芯材フィルムおよび第2の粘接着剤層がこの順に積層してなり、前記芯材フィルムが未硬化の熱硬化性フィルムからなり、かつその硬化前のヤング率が4900MPa以下であることを特徴としている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材上に、第1の粘接着剤層、芯材フィルムおよび第2の粘接着剤層がこの順に積層してなり、 前記芯材フィルムが未硬化の熱硬化性フィルムからなり、かつその硬化前のヤング率が4900MPa以下であることを特徴とするウエハダイシング・接着用シート。

IPC (4件)：

H01L21/301 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52

FI (4件)：

H01L21/78 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E

Fターム (35件)：

4J004AA01 ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA15 ,  4J004AB05 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040EC00 ,  4J040EC06 ,  4J040EC07 ,  4J040EC08 ,  4J040GA11 ,  4J040HC12 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA06 ,  4J040LA09 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040MA10 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA21 ,  5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ウェハボンディングシート、ウェハ積層体および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-370891   出願人：ジャパンゴアテックス株式会社