ウェハボンディングシート、ウェハ積層体および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小谷悦司 , 植木久一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-370891
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207263
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】半導体素子を基板などの被固着体に固定する際の接着用樹脂の流れを防止し得ることに加えて、被固着体に固定された半導体素子を樹脂封止する場合に、封止樹脂の破損を引き起こすことのないウェハボンディングシートと、該ウェハボンディングシートを用いたウェハ積層体および半導体装置を提供する。【解決手段】多孔質樹脂シートと、軟化点が120°C以下の接着用樹脂を含有する接着用樹脂組成物を構成要素に含み、前記多孔質樹脂シートの全空隙部分100体積%中、90体積%以上が前記接着用樹脂組成物で充填されてなるものであることを特徴とするウェハボンディングシートである。

請求項（抜粋）：

多孔質樹脂シートと、軟化点が120°C以下の接着用樹脂を含有する接着用樹脂組成物を構成要素に含み、前記多孔質樹脂シートの全空隙部分100体積%中、90体積%以上が前記接着用樹脂組成物で充填されてなるものであることを特徴とするウェハボンディングシート。

IPC (6件)：

H01L21/52 , C09J5/00 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/301

FI (6件)：

H01L21/52 E , C09J5/00 , C09J7/02 Z , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L21/78 M

Fターム (26件)：

4J004AA06 , 4J004AA07 , 4J004AA10 , 4J004AA11 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA14 , 4J004AA15 , 4J004CA05 , 4J004CC02 , 4J004FA08 , 4J040EB021 , 4J040EB051 , 4J040EC001 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EE061 , 4J040EH031 , 4J040EK001 , 4J040JA09 , 4J040KA16 , 4J040MA10 , 4J040MB03 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BB03

引用特許：

出願人引用 (2件)

ICチップ接着用シートおよびICパッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-169956 出願人：ジャパンゴアテックス株式会社
特開平4-363032

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