特許

J-GLOBAL ID：200903072399577493

ベアチップ内蔵型印刷回路基板及びその製造方法

発明者： ハン、キョン-ジン ,  キム、ヒュン-タエ ,  キム、ムーン-イル ,  リー、ジャエ-クル ,  リー、ドー-ホワン
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029627
公開番号（公開出願番号）：特開2007-214572
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2007年08月23日
要約：

【課題】ベアチップ内蔵型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、(A)基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、(B)電極パッド表面に電極バンプを形成する段階とを含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法は、既存のベアチップの状態で進行された再配線工程が印刷回路基板の一般製造工程中で可能となり工程の単純化及び低費用のベアチップ内蔵型印刷回路基板の量産体制を構築することができる。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

(A)基板の内部にベアチップを電極パッドが露出されるように内蔵する段階と、 (B)前記電極パッドの表面に電極バンプを形成する段階を含むベアチップ内蔵型印刷回路基板の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (2件)：

H01L23/12 501S ,  H01L23/12 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子部品内蔵基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-213742   出願人：松下電器産業株式会社
• 配線基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-032578   出願人：日本特殊陶業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-295197   出願人：富士通株式会社, 富士通カンタムデバイス株式会社