半導体モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大菅義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-119836
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312782
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】発熱の抑制・放熱効果の向上およびサージ電圧・損失電力の低減し、ケースおよび放熱部材との固定を確実にする構成の半導体モジュールの提供。【解決手段】ベース基板22上は絶縁ケース24で覆われ、配線板32がケース側面に沿って上方に延び絶縁ケース24上面に露出している。ベース基板22が絶縁ケース24の一方の側面に密接するよう直角に曲がったアングル形状部34を形成しており、その上端は絶縁ケース24内部の配線板32と近接かつ平行となるよう立設し、ドレイン電極バス・バー25が直接ベース基板22に接続している。アングル形状部34は半導体モジュール長手方向全長に渡って形成している。配線板32とアングル形状部34との間に遮へい板35が立設している。止着ネジ28が外径の大きい平ワッシャー33を介し、径の小さいベース基板22のネジ穴を貫通して半導体モジュール1をヒートシンク29に螺着固定する。

請求項（抜粋）：

ベース基板上に主電流用電極の1つを直接接続する非絶縁型半導体モジュールにおいて、絶縁ケース外部に延長してその表面上にバス・バーを直接接続可能に形成したベース基板と、該バス・バーを該ベース基板上に止着させるバス・バー止着部材と、で構成するバス・バー取り付け構造を備えることを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H01L 23/36 Z

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-280047 出願人：富士電機株式会社
特開昭54-068166

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