特許
J-GLOBAL ID：200903072420038425
ポリイミド多孔質膜複合材料及びプロトン伝導膜
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-147701
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335895
出願日： 2002年05月22日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：
【要約】【課題】耐熱性、耐薬品性、機械的強度に優れたポリイミドフィルムを基材として新たな機能を発現した新規な材料、及び前記のポリイミドフィルムを基材として耐熱性およびプロトン伝導性を有するプロトン伝導膜を提供する。【解決手段】ポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性の有機材料及び/または無機材料を充填し、物理的及び/又は化学的相互作用によりその形態を保持してなるポリイミド多孔質膜複合材料、及びポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性でプロトン伝導性能を有するポリマ-の前駆体となるモノマ-もしくはマクロモノマ-を充填し、高分子量化または架橋などの化学反応を誘起することにより前記ポリマ-を生成させてなるプロトン伝導膜。
請求項（抜粋）：
ポリイミド多孔質膜の細孔内に高耐熱性の有機材料及び/または無機材料を充填し、物理的及び/又は化学的相互作用によりその形態を保持してなるポリイミド多孔質膜複合材料。
IPC (5件)：
C08J 9/36 CFG
, H01B 1/06
, H01M 8/02
, H01M 8/10
, C08L 79:08
C08J 9/36 CFG
, H01B 1/06 A
, H01M 8/02 M
, H01M 8/02 P
, H01M 8/10
, C08L 79:08 Z
4F074AA74
, 4F074AA76
, 4F074AA87
, 4F074CB03
, 4F074CB16
, 4F074CE04
, 4F074CE15
, 4F074CE17
, 4F074CE33
, 4F074CE65
, 4F074CE73
, 4F074CE93
, 4F074DA24
, 4F074DA49
, 5G301CA30
, 5G301CD01
, 5H026AA06
, 5H026BB10
, 5H026CX05
, 5H026EE18
