特許
J-GLOBAL ID：200903072426713302
LEDランプおよびLEDランプモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-227328
公開番号（公開出願番号）：特開2009-059982
出願日： 2007年09月03日
公開日（公表日）： 2009年03月19日
要約：
【課題】LEDランプと配線基板との接合部にクラックを生じることが防止されたLEDランプモジュールを実現すること。【解決手段】LEDランプモジュール10は、LEDランプ100と配線基板150とにより構成されている。LEDランプ100の外部接続端子104は、コの字型のクリップ部と、L字型の弾性部とからなる。クリップ部は、LEDランプ100のセラミック基板101側部101aを挟み、配線パターン105と接触している。また弾性部は、はんだ106を介して配線基板150と接合している。外部接続端子104とセラミック基板101が固定されていないこと、および弾性部が弾性変形することによって、LEDランプ100と配線基板150の熱膨張率差によって生じる応力が効果的に緩和される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
LEDチップと、
セラミックからなり、上面に前記LEDチップが実装された基板と、
前記基板に形成され、LEDチップと接続する配線と、
前記基板の上面を覆い、前記LEDチップを封止する封止材と、
金属板からなる外部接続端子と、で構成され、
前記外部接続端子は、
コの字に屈曲され、前記基板側部を挟んで前記配線と接触するクリップ部と、
前記基板の下方に前記クリップ部と連続して形成され、弾性変形可能であり、配線基板との接続部となる弾性部と、を有する、
ことを特徴とするLEDランプ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (18件)：
5F041AA11
, 5F041AA31
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA14
, 5F041DA20
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DB09
, 5F041DC12
, 5F041DC23
, 5F041DC33
, 5F041DC42
, 5F041DC47
, 5F041DC56
, 5F041EE25
, 5F041FF11
出願人引用 (1件)
-
表面実装型発光装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-127184
出願人：松下電工株式会社
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