表面実装型発光装置

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-127184
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303396
出願日： 2005年04月25日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：

【課題】パッケージの実装基板と配線基板との熱膨張率の差に起因して、パッケージの外部接続用電極と配線基板の回路パターンとの間を接続している接合部にクラックが生じるのを防止することができる表面実装型発光装置を提供する。【解決手段】表面実装型発光装置1は、LEDチップ10と、LEDチップ10を収納する収納凹所21が厚み方向の一表面に形成されたセラミック製の実装基板20とを備えている。実装基板20と、実装基板20に形成された配線パターン22,22と、各配線パターン22,22に電気的に接続された外部接続用電極23,23と、実装基板20の他表面に設けられた金属板からなる放熱部24とでパッケージを構成している。各外部接続用電極23,23は、弾性変形可能な形状に形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

LEDチップと、厚み方向の一表面にLEDチップを収納する収納凹所が形成された実装基板を有するパッケージとを備え、パッケージは、実装基板に形成されLEDチップに電気的に接続される配線パターンと、配線パターンを介してLEDチップに電気的に接続され配線基板の回路パターン上にろう材からなる接合部を介して固着される外部接続用電極とを有し、外部接続用電極は、配線パターンとは別体であって弾性変形可能な形状に形成されてなることを特徴とする表面実装型発光装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (14件)：

5F041AA33 , 5F041AA40 , 5F041AA44 , 5F041CA40 , 5F041DA03 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA42 , 5F041DA45 , 5F041DA72 , 5F041DA75 , 5F041DA78 , 5F041DB03 , 5F041DC23

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-298007 出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (6件)

光源装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-335897 出願人：日本デンヨー株式会社
発光装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-015881 出願人：日亜化学工業株式会社
表面実装型の半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-082172 出願人：松下電器産業株式会社

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