特許
J-GLOBAL ID：200903072428725383
エッチング用組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-140958
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319171
出願日： 2005年05月13日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 二酸化ケイ素等の他の半導体材料にダメージを与えることなく、窒化ケイ素を100°C以下の低温で、選択的かつ工業的な速度で除去できるエッチング用組成物を提供する。【解決手段】 二酸化ケイ素等を含む半導体材料の窒化ケイ素のエッチングに、フッ化水素酸、還元剤及び水を含んでなるエッチング用組成物を用いる。還元剤としては、シュウ酸、ギ酸、ホルマリン等の有機物、亜硫酸、亜燐酸、亜硝酸、ヒドラジン等の無機物が用いられ、特にシュウ酸、亜燐酸、亜硝酸が好ましい。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
フッ化水素酸、還元剤及び水を含んでなるエッチング用組成物。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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