部品内蔵モジュールとその製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-377050
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186058
出願日： 2004年12月27日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】部品内蔵モジュールなどのアスペクトの高いインナービアホール接続であっても、より安定した接続信頼性が得られる部品内蔵モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】ビアホール導体105a、105cと105bの断面形状が電気絶縁層101c〜101aの厚み方向に対してビアホール導体の径が異なる電気絶縁層101c〜101aの積層体からなり、前記電気絶縁層の外面側に存在する複数の回路基板108、109の回路基板109の配線パターン上に実装されて前記電気絶縁層内部に配置された回路部品110を有し、前記回路基板108、109の配線パターン内のビアランド108a、109aと接合する側のビアホール導体105a、105cに対し、該ビアホール導体より大きい径のビアホール導体105bを内側に配置した構成とした部品内蔵モジュール。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも3枚以上の電気絶縁層と、前記電気絶縁層の表面および/または内部に存在する複数の回路基板と、少なくとも1つの前記回路基板の少なくとも1方側の配線パターン上に実装されて前記電気絶縁層内部に配置された少なくとも1つの回路部品と、前記電気絶縁層内部に配置され前記配線パターン内のビアランドと電気接続された前記電気絶縁層に形成したビアホール内に導電性ペーストを充填したビアホール導体とを備えた部品内蔵モジュールであって、前記少なくとも3枚以上の電気絶縁層は、そのビアホールの断面の径が前記配線パターン内のビアランドと接合する側の前記電気絶縁層のビアホールAに対し、該ビアホールAより大きい径のビアホールBを有する前記電気絶縁層を内側に配置して積層されていることを特徴とする部品内蔵モジュール。

IPC (1件)：

H05K 3/46

FI (4件)：

H05K3/46 Q , H05K3/46 N , H05K3/46 T , H05K3/46 Z

Fターム (18件)：

5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC08 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346EE18 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346FF28 , 5E346FF45 , 5E346GG06 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第2601128号公報(例えば、4頁-7頁。第1図、第2図、第3図、第7図)
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-328215 出願人：松下電器産業株式会社

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