特許
J-GLOBAL ID:200903072473963210

低消費電力化半導体装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-167226
公開番号(公開出願番号):特開2000-357033
出願日: 1999年06月14日
公開日(公表日): 2000年12月26日
要約:
【要約】【課題】 制御される基板が不使用であるとき、消費電力を低減する。【解決手段】 基板1のドライバ3a、3b、3cはそれぞれ、基板2a、 2 b、2cに対応する。ドライバゲート信号5a、5bは基板2a、 2 bで折り返し配線され、それぞれドライバ3a、3bの出力を開放して基板2a、 2 bを制御させる。基板2cは不接続の状態であり、ドライバゲート信号5cは、コネクタ6c3、6c4で切断されているので、ドライバ3cの出力は閉塞され、必要以上の電力を消費しない。
請求項(抜粋):
複数のドライバを備える第1の基板と、第1の基板の各ドライバに着脱可能に接続されて制御を受ける複数の第2の基板とからなる半導体装置において、第1の基板の各ドライバは、対応する第2の基板が接続されたとき、ドライバゲートの出力を開放して当該する第2の基板を制御し、前記第2の基板が接続されていないとき、ドライバゲート出力を閉塞するように構成されたことを特徴とする低消費電力化半導体装置。
FI (2件):
G06F 3/00 R ,  G06F 3/00 H
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 消費電力低減回路
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-123899   出願人:日本電気株式会社

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