特許
J-GLOBAL ID：200903072521947272

基板処理装置

発明者：
佐藤 雅伸

佐藤 雅伸 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (2件)： 梁瀬 右司 ,  振角 正一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-401431
公開番号（公開出願番号）：特開2005-166792
出願日： 2003年12月01日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：
【課題】 洗浄効果を維持しつつ、微細パターンにダメージを与えることなく所定の洗浄処理を施すことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 二流体ノズル2に対して処理液および気体が導入される。そして、二流体ノズル2の液体吐出口39aから処理液が吐出されるとともに、その処理液に気体が吹き付けられて処理液の液滴が生成される。また、その液滴は基板Wの表面に向けて供給される。ここでは、二流体ノズル2から供給される液滴の基板表面上での洗浄幅Dを、5.0mmないし15.0mmの範囲内となるように基板Wからノズル2までの高さHが調整されている。これによって、除去率を従来技術と同程度以上に維持しつつ、基板Wに形成された微細パターンへのダメージを防止することができる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
その表面に微細パターンが形成された基板に対して所定の洗浄処理を施す基板処理装置において、 液体吐出口から前記処理液を吐出するとともに、該液体吐出口から吐出された処理液に気体を吹き付けて前記処理液の液滴を生成し、該液滴を回転する前記基板表面に向けて供給する二流体ノズルと、 前記基板表面の径方向に前記二流体ノズルを前記基板に対して相対移動させる移動機構とを備え、 前記二流体ノズルから供給される液滴による前記基板表面上での洗浄幅が5.0mmないし15.0mmであることを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件)：
H01L21/304 ,  B05C11/08 ,  B08B3/02
FI (4件)：
H01L21/304 643A ,  H01L21/304 643C ,  B05C11/08 ,  B08B3/02 B
Fターム (18件)：
3B201AA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201BB22 ,  3B201BB36 ,  3B201BB88 ,  3B201BB90 ,  3B201BB92 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA03 ,  4F042BA11 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB18 ,  4F042EB25
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 洗浄装置および洗浄方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-127984   出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社
審査官引用 (1件)
  • 洗浄装置および洗浄方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-127984   出願人：三菱電機株式会社, 菱電セミコンダクタシステムエンジニアリング株式会社

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