セラミックス基板用熱硬化性接着剤組成物及び該組成物を用いた接着フィルム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-288402
公開番号（公開出願番号）：特開2009-114307
出願日： 2007年11月06日
公開日（公表日）： 2009年05月28日
要約：

【課題】十分な耐熱性を確保しながら、セラミックス基板に対する優れた接着性を有するセラミックス基板用熱硬化性接着剤組成物及び該組成物を用いた接着フィルムを提供する。【解決手段】一般式(1)で表される芳香環を3個以上有するジアミンを用いたジイミドジカルボン酸、一般式(2)で表されるポリオキシプロピレンジアミンを用いたジイミドジカルボン酸及び一般式(3)で表わされるシロキサンジアミンを用いたジイミドジカルボン酸を含むジイミドジカルボン酸混合物と、一般式(4a)、(4b)、(4c)、(4d)又は(4e)で表される芳香族ジイソシアネートの少なくとも1以上とを反応させて得られる(A)ポリアミドイミド樹脂並びに(B)熱硬化性樹脂を含有するセラミックス基板用熱硬化性接着剤組成物及び該組成物を用いた接着フィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記一般式(1)で表されるジイミドジカルボン酸、下記一般式(2)で表されるジイミドジカルボン酸及び下記一般式(3)で表わされるジイミドジカルボン酸を含むジイミドジカルボン酸混合物と、下記一般式(4a)、(4b)、(4c)、(4d)又は(4e)で表される芳香族ジイソシアネートの少なくとも1以上とを反応させて得られる(A)ポリアミドイミド樹脂並びに(B)熱硬化性樹脂を含有するセラミックス基板用熱硬化性接着剤組成物。

IPC (7件)：

C09J 179/08 , C08G 18/38 , C09J 201/00 , C09J 163/00 , C09J 11/06 , C09J 183/10 , C09J 7/02

FI (7件)：

C09J179/08 B , C08G18/38 , C09J201/00 , C09J163/00 , C09J11/06 , C09J183/10 , C09J7/02 Z

Fターム (53件)：

4J004AA11 , 4J004AA13 , 4J004AB05 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J034BA02 , 4J034CA15 , 4J034CA24 , 4J034CB03 , 4J034CC12 , 4J034CC33 , 4J034CC44 , 4J034CC54 , 4J034CC61 , 4J034CC69 , 4J034CD01 , 4J034CD09 , 4J034DA05 , 4J034DB04 , 4J034DC02 , 4J034DC15 , 4J034DC20 , 4J034DC34 , 4J034DC42 , 4J034DG04 , 4J034DM01 , 4J034HA01 , 4J034HA07 , 4J034HC12 , 4J034HC13 , 4J034HC61 , 4J034HC64 , 4J034HC67 , 4J034HC71 , 4J034JA02 , 4J034JA14 , 4J034QB19 , 4J034RA08 , 4J034RA14 , 4J040EC001 , 4J040EH031 , 4J040EK111 , 4J040HC01 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040LA05 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040MA04 , 4J040MB03 , 4J040NA20

引用特許：

出願人引用 (1件)

熱可塑性液晶ポリマーを用いた回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-067721 出願人：株式会社クラレ

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