特許

J-GLOBAL ID：200903016514980887

熱可塑性液晶ポリマーを用いた回路基板およびその製造方法

発明者： 小野寺 稔 ,  津軽 利紀
出願人/特許権者： 株式会社クラレ
代理人 (1件)： 杉本 修司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-067721
公開番号（公開出願番号）：特開2004-281502
出願日： 2003年03月13日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：

【目的】回路基板に設けられる実装品の熱寸法信頼性を高めることができる回路基板とその製造方法を提供する。【構成】熱可塑性液晶ポリマーフィルムを絶縁層に用いた回路基板であって、同一回路基板内に実装品が設けられる1つ以上の領域を有し、この少なくとも1つの領域の寸法変化率が、▲1▼回路基板の他の部分とは相違し、かつ▲2▼該領域に実装される実装品の寸法変化率との差が0.1%以下となるように調整されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルムを絶縁層に用いた回路基板であって、同一回路基板内に実装品が設けられる1つ以上の領域を有し、この少なくとも1つの領域の寸法変化率が、▲1▼回路基板の他の部分とは相違し、かつ▲2▼該領域に実装される実装品の寸法変化率との差が0.1%以下となるように調整されている回路基板。

IPC (1件)：

H05K1/02

FI (1件)：

H05K1/02 F

Fターム (4件)：

5E338AA16 ,  5E338BB22 ,  5E338EE01 ,  5E338EE21

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 積層体の熱処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-319057   出願人：株式会社クラレ
• 電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-233827   出願人：オムロン株式会社