特許
J-GLOBAL ID:200903072560839770
電子装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
春日 讓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-187248
公開番号(公開出願番号):特開2005-026282
出願日: 2003年06月30日
公開日(公表日): 2005年01月27日
要約:
【課題】外装ケース材から発生する熱応力を軽減して、実装した電子部品の接続部にクラックが発生しない信頼性の向上した電子装置を提供することにある。【解決手段】複数のリード部材9が、外装ケース5にモールド成形により一体成形されている。検出部1を含む電子回路ユニットは、外装ケース5の開口部に配置され、リード部材9と電気的に接続される。電子部品7,8は、複数のリード部材9の間に接続される。ここで、リード部材9は、その両端付近において外装ケース5に固定されて拘束状態とされ、電子部品7,8は、リード部材5の拘束部位の間の非拘束部位において、リード部材9に固定されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一方の端部が電気的接続用コネクタ端子となる複数のリード部材と、
このリード部材をモールド成形により保持して一体成形した外装ケースと、
この外装ケースの開口部に配置されると共に、前記リード部材と電気的に接続される電子回路ユニットと、
前記複数のリード部材の間に固定されると共に電気的に接続される電子部品とを備え、
前記リード部材は、その両端付近において前記外装ケースに固定されて拘束状態とされ、
前記電子部品は、前記リード部材の拘束部位の間の非拘束部位において、前記リード部材に固定されていることを特徴とする電子装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L23/28 K
, H01L21/56 R
Fターム (25件):
2F055AA40
, 2F055BB20
, 2F055CC02
, 2F055DD05
, 2F055EE40
, 2F055FF38
, 2F055GG11
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA02
, 4M109CA21
, 4M109DA02
, 4M109DA07
, 4M109DA10
, 4M109DB10
, 4M109EA02
, 4M109EA13
, 4M109EC04
, 4M109GA02
, 5F061AA01
, 5F061BA01
, 5F061CA02
, 5F061CA05
, 5F061CA21
, 5F061FA02
引用特許:
出願人引用 (4件)
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圧力検出装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-351539
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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半導体センサ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-329818
出願人:株式会社デンソー
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電子回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-060866
出願人:株式会社デンソー
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樹脂封入型回路装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-213086
出願人:株式会社デンソー
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審査官引用 (1件)
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圧力検出装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-351539
出願人:株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング
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