電子回路装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060866
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256435
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：

【要約】【課題】チップ部品を熱硬化タイプの導電性接着剤により電極部に接着する構成において、チップ部品と電極部とを電気的に確実に接続する。【解決手段】樹脂製のホルダ1には電極部2a〜4aが設けられていると共にそれらの電極部2a〜4a間に溝部9が形成されている。そして、電極部2a〜4aに熱硬化タイプの導電性エポキシ樹脂8を滴下した状態でチップコンデンサ7を搭載してから、ホルダ1全体を加熱する。すると、熱硬化タイプのエポキシ樹脂8が硬化するので、電極部2a〜4a間はチップコンデンサ7により接続される。このとき、ホルダ1が冷却して収縮すると、電極部2a〜4a間の寸法が収縮してチップコンデンサ7に大きな応力が作用するものの、電極部2a〜4a間の溝部9は熱硬化タイプの強化エポキシ樹脂10で埋設されているので、ホルダ1の収縮に伴う電極部2a〜4a間の収縮を阻止することができる。

請求項（抜粋）：

樹脂製の本体に一対の電極部を所定間隔を存した状態で設けると共に、それらの電極部にチップ部品を熱硬化タイプの導電性接着剤により電気的に接続する電子回路装置において、前記ケースに前記電極部間に位置するように形成された溝部と、この溝部内に当該溝部を埋めた状態で設けられる非導電性の剛性部材とを備えたことを特徴とする電子回路装置。

IPC (3件)：

H01L 23/28 , H01L 21/52 , H05K 3/32

FI (4件)：

H01L 23/28 Z , H01L 23/28 C , H01L 21/52 E , H05K 3/32 B

引用特許：

出願人引用 (3件)

混成集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-137712 出願人：日本電装株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-142476 出願人：日本電気株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-232111 出願人：ソニー株式会社

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