特許
J-GLOBAL ID：200903072592513583

SAP分散スラリーのコーティング装置およびシート状吸収体の製造方法

発明者：
鈴木 磨

鈴木 磨 について

, 
森 眞吾

森 眞吾 について


出願人/特許権者：
株式会社日本吸収体技術研究所

株式会社日本吸収体技術研究所 について


代理人 (1件)： 山下 穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-256454
公開番号（公開出願番号）：特開2003-062502
出願日： 2001年08月27日
公開日（公表日）： 2003年03月04日
要約：
【要約】【課題】広い目付の範囲でつまりが発生せず、広い速度範囲で幅方向、長さ方向に均一なSAP分散スラリーのコーティングを可能にする装置の提供。【解決手段】不織布状基材にヘッドを接触させながらSAP分散スラリーをコーティングする接触コーティング装置は、前記基材を搬送するネットコンベア、前記ネットコンベア上に設置され、前記SAP分散スラリーを貯留しつつ供給し、かつ、その上部が開口している前記ヘッド、前記ネットコンベアを介して前記ヘッドの下面をシールするノーズプレート、前記基材の進行方向に順回転し、かつ、スムーザロール機能を持つメタリング・スムーザロールおよび、前記ネットコンベアを介して前記ロールを下から支えるサポートロールから構成される。
請求項（抜粋）：
不織布状基材にヘッドを接触させながらSAP分散スラリーをコーティングする接触コーティング装置において、前記分散スラリーを貯留し、かつ、その上部が開口している前記ヘッド、前記ヘッドの下面をシールするノーズプレート、前記基材の進行方向に順回転し、かつ、スムーザロール機能を持つメタリング・スムーザロールおよび、前記ロールを下から支えるサポートロールからなることを特徴とする、前記接触コーティング装置。
IPC (4件)：
B05C 3/18 ,  B05D 1/18 ,  B05D 5/00 ,  B65H 20/00
FI (4件)：
B05C 3/18 ,  B05D 1/18 ,  B05D 5/00 Z ,  B65H 20/00 Z
Fターム (24件)：
3F103AA07 ,  4D075AB04 ,  4D075AB14 ,  4D075AB32 ,  4D075BB56Z ,  4D075CA37 ,  4D075CA48 ,  4D075DA04 ,  4D075DB01 ,  4D075DB20 ,  4D075DB31 ,  4D075EA07 ,  4D075EA10 ,  4D075EA14 ,  4D075EA23 ,  4D075EB31 ,  4D075EB56 ,  4F040AA22 ,  4F040AB04 ,  4F040AB20 ,  4F040AC01 ,  4F040BA48 ,  4F040CC03 ,  4F040CC19
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM