特許

J-GLOBAL ID：200903072599983542

異方導電フィルムの製造方法

発明者： 舘野 晶彦
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-267374
公開番号（公開出願番号）：特開2002-075580
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】 回路接続ピッチが微細であっても、接続信頼性と絶縁性に優れた電極接続が可能となる異方導電フィルムの製造方法を提供する。【解決手段】 導電粒子が特定の領域にのみ配置されている異方導電フィルムの製造方法であって、基材上に導電粒子を集中して配置するための領域を形成する工程を有する異方導電フィルムの製造方法。

請求項（抜粋）：

導電粒子が特定の領域にのみ配置されている異方導電フィルムの製造方法であって、基材上に導電粒子を集中して配置するための領域を形成する工程を有することを特徴とする異方導電フィルムの製造方法。

IPC (3件)：

H01R 43/00 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01 501

FI (3件)：

H01R 43/00 H ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 11/01 501 F

Fターム (1件)：

5E051CA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電極端子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-071492   出願人：株式会社日立製作所
• 接続部材の製造法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-013714   出願人：日立化成工業株式会社