電気絶縁材料組成物及び金属導体箔とからなる積層材料

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：田中宏 , 樋口榮四郎 , 宮本晴視
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-364252
公開番号（公開出願番号）：特開2004-196876
出願日： 2002年12月16日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】半導体などを搭載し各種電子機器、産業用機器、通信機器、自動車用電子機器等に利用され、特に放熱性、耐湿性、耐熱性、保存性に優れたプリント配線板用の絶縁材料を提供することを目的とする。【解決手段】ビニル化合物(A-a)と共役ジエン化合物(A-b)とからなるブロック共重合体のエポキシ変性物(A)とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量5,000から50,000の化合物(B)とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物である。

請求項（抜粋）：

ビニル化合物(A-a)と共役ジエン化合物(A-b)からなるブロック共重合体のエポキシ変性物(A)とラジカル反応性不飽和基を有しかつ極性を持った結合基を有してなる分子量5,000から50,000の化合物(B)とを有機過酸化物で硬化させてなる電気絶縁材料組成物。

IPC (5件)：

C08L63/08 , B32B15/08 , C08J5/24 , C08K5/14 , H01B3/30

FI (6件)：

C08L63/08 , B32B15/08 J , B32B15/08 105A , C08J5/24 , C08K5/14 , H01B3/30 M

Fターム (88件)：

4F072AB09 , 4F072AB28 , 4F072AD34 , 4F072AD37 , 4F072AD43 , 4F072AD52 , 4F072AD53 , 4F072AE01 , 4F072AE02 , 4F072AF01 , 4F072AF03 , 4F072AG03 , 4F072AG19 , 4F100AB01B , 4F100AB01C , 4F100AB10C , 4F100AB17B , 4F100AB33B , 4F100AG00A , 4F100AH02A , 4F100AH02H , 4F100AK11A , 4F100AK11J , 4F100AK11K , 4F100AK28A , 4F100AK28J , 4F100AK28K , 4F100AK51A , 4F100AK51K , 4F100AK53A , 4F100AL02A , 4F100AL05A , 4F100AL06A , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100BA07 , 4F100BA10B , 4F100BA10C , 4F100CA02A , 4F100CA23A , 4F100DE01H , 4F100DG12A , 4F100DH01A , 4F100EJ20 , 4F100EJ46 , 4F100EJ61 , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4F100JA07A , 4F100JG04 , 4F100JG04A , 4F100JJ01A , 4F100JJ01H , 4F100JJ02 , 4F100JJ03 , 4F100JL00 , 4F100YY00A , 4J002BP011 , 4J002CD181 , 4J002CF002 , 4J002CF022 , 4J002CF102 , 4J002CF222 , 4J002CF232 , 4J002CK052 , 4J002EA056 , 4J002EH076 , 4J002EH146 , 4J002EK018 , 4J002EK038 , 4J002EK048 , 4J002EK068 , 4J002EK088 , 4J002EU196 , 4J002FD017 , 4J002FD148 , 4J002FD156 , 4J002GQ01 , 5G305AA11 , 5G305AB26 , 5G305AB34 , 5G305BA09 , 5G305CA02 , 5G305CA08 , 5G305CA52 , 5G305CB06 , 5G305CB10 , 5G305CB15

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開昭57-028125
特開平1-115954
不飽和ポリエステル樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-005638 出願人：ダイセル化学工業株式会社

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審査官引用 (22件)

特開昭57-028125
特開昭57-028125
特開昭57-028125

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