特許
J-GLOBAL ID：200903072602940256
異方導電性材料とこれを用いた実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-357074
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165028
出願日： 2005年12月12日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】狭いピッチ化した場合の短絡による実装障害を低減することを目的とする。【解決手段】樹脂中に分散させたマイクロカプセル状の導電性粒子11は、外力が作用した部分だけで絶縁膜14が破れて導電性の部分13が露出するので、隣接する端子間に位置する導電性粒子11の表面は絶縁膜14で覆われており、短絡事故が発生しない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電材料を内部に持ち表面が電気絶縁性の膜で覆われたマイクロカプセル状の導電性粒子、または導電材料を内部に持ち表面が電気絶縁性の微粒子で覆った導電性粒子を、樹脂材料中に分散させた
異方導電性材料。
IPC (3件)：
H01R 11/01
, H01R 43/20
, H01B 5/16
H01R11/01 501D
, H01R43/20 Z
, H01B5/16
5E063HA01
, 5E063HB11
, 5E063HB20
, 5E063XA01
, 5G307HA02
, 5G307HB03
, 5G307HC02
