特許

J-GLOBAL ID：200903072610757916

液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材及びフリップチップ型半導体装置

発明者： 小川 泰史
出願人/特許権者： ソマール株式会社
代理人 (3件)： 武井 秀彦 ,  吉村 康男 ,  深谷 美智子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-142684
公開番号（公開出願番号）：特開2008-297373
出願日： 2007年05月29日
公開日（公表日）： 2008年12月11日
要約：

【課題】粘度が低く、作業性に優れており、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化ケイ素膜との密着性に優れた硬化物を得ることができるアンダーフィル材及び該アンダーフィル材で封止したフリップチップ型半導体装置を提供する。【解決手段】少なくとも、(A)融点が40〜60°Cであり、かつ、重量平均分子量が360未満であるビスフェノールA型エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン系硬化剤、(C)シランカップリング剤による処理を施した無機質充填剤、(D)応力緩和剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材であって、該アンダーフィル材の90°Cにおける粘度が0.1〜0.3Pa・sであることを特徴とするアンダーフィル材。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも、 (A)融点が40〜60°Cであり、かつ、重量平均分子量が360未満であるビスフェノールA型エポキシ樹脂、 (B)芳香族アミン系硬化剤、 (C)シランカップリング剤による処理を施した無機質充填剤、 (D)応力緩和剤 を含有する液状エポキシ樹脂組成物からなるアンダーフィル材であって、該アンダーフィル材の90°Cにおける粘度が0.1〜0.3Pa・sであることを特徴とするアンダーフィル材。

IPC (5件)：

C08G 59/50 ,  C08L 63/02 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G59/50 ,  C08L63/02 ,  C08K9/06 ,  H01L23/30 R

Fターム (40件)：

4J002AC032 ,  4J002AC072 ,  4J002AC082 ,  4J002CD051 ,  4J002CP032 ,  4J002DA097 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EN076 ,  4J002EV226 ,  4J002FB107 ,  4J002FB117 ,  4J002FB137 ,  4J002FB147 ,  4J002FB157 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB05 ,  4J036FB16 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB17 ,  4M109EB19 ,  4M109EC09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-132956   出願人：信越化学工業株式会社