特許
J-GLOBAL ID：200903045771281515

液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置

発明者：
隅田 和昌

隅田 和昌 について

, 
塩原 利夫

塩原 利夫 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (3件)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-132956
公開番号（公開出願番号）：特開2004-331908
出願日： 2003年05月12日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂(B)下記一般式(1)で表される芳香族アミン化合物を5重量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤【化1】(式中、R1〜R3は独立に炭素数1〜6の一価炭化水素基、CH3S-及びC2H5S-から選ばれる基である。)(C)無機質充填剤を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、粘度が低く、作業性に優れており、シリコンチップの表面、特に感光性ポリイミド樹脂や窒化膜との密着性に優れた硬化物を与え、吸湿後のリフローの温度が従来温度240°C付近から260〜270°Cに上昇しても不良が発生せず、更にPCT(120°C/2.1atm)などの高温多湿の条件下でも劣化せず、-65°C/150°Cの温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(A)液状エポキシ樹脂 (B)下記一般式(1)で表される芳香族アミン化合物を5重量%以上含有する芳香族アミン系硬化剤
IPC (6件)：
C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (5件)：
C08G59/50 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 C ,  C08L83/10 ,  H01L23/30 R
Fターム (43件)：
4J002BL012 ,  4J002BN162 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CP022 ,  4J002CP172 ,  4J002DE077 ,  4J002DE147 ,  4J002DF017 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002EN076 ,  4J002FA087 ,  4J002FB097 ,  4J002FD017 ,  4J002FD022 ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA05 ,  4J036AA02 ,  4J036AC01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF15 ,  4J036DA01 ,  4J036DC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA01 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC09 ,  4M109EC20
引用特許：
審査官引用 (6件)
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