半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びその使用方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302726
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148279
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハの裏面研削時には強い粘着力でウエハを保護し、剥離の際には冷却または加熱により粘着力が低下する半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム及びその使用方法を提供する。【解決手段】基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、その粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C、または70°C以下の温度における少なくとも一部の温度範囲E〜F°Cにおいてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満またはF°Cを超える温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム、及びその使用方法。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、該半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムの粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C(A<B)においてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満の温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 331 , C09J 7/02 JHP , C09J 7/02 JLE , H01L 21/301

FI (5件)：

H01L 21/304 321 B , H01L 21/304 331 , C09J 7/02 JHP , C09J 7/02 JLE , H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-050926 出願人：日立化成工業株式会社
特開平2-129282
特表平6-510548

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