特許
J-GLOBAL ID：200903072620271841
弾性表面波デバイス用パッケージ、弾性表面波デバイスおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-262864
公開番号（公開出願番号）：特開平9-116365
出願日： 1995年10月11日
公開日（公表日）： 1997年05月02日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 工業的に有用で、信頼性の高い面実装用途の弾性表面波デバイス用パッケージ、弾性表面波デバイスの製造方法および弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】 金属キャップ5と、表面および裏面に導体パターン2が形成されたセラミックベース1とが、導体パターン2と電気的に接続してなる弾性表面波素子3の電極パターン上に中空部を保持して、封止材4により封止接合されてなる弾性表面波デバイス用パッケージにおいて、セラミックベース1は導体パターン2と未焼成セラミックシートとを同時に焼成してなるセラミック基板である。
請求項（抜粋）：
金属キャップと、表面および裏面に導体パターンが形成されたセラミックベースとが、前記導体パターンと電気的に接続してなる弾性表面波素子の電極パターン上に中空部を保持して、封止材により封止接合されてなる弾性表面波デバイス用パッケージにおいて、前記セラミックベースは前記導体パターンと未焼成セラミックシートとを同時に焼成してなるセラミック基板であることを特徴とする弾性表面波デバイス用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
審査官引用 (5件)
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特開平4-142796
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特開昭60-260465
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特開平2-208275
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