特許
J-GLOBAL ID:200903072628642660
電子部品の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡田 全啓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-044217
公開番号(公開出願番号):特開2003-243250
出願日: 2002年02月21日
公開日(公表日): 2003年08月29日
要約:
【要約】【課題】 電子部品素子の外表面上に形成された導電膜上にめっき被膜を形成して、たとえば電子部品の外部電極とする際に用いられるめっき液の温度上昇を抑えることができる、電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】 積層セラミックコンデンサ1のセラミック素子2の一方端部および他方端部の導電膜5aおよび6a上には、電気めっきにより、第1のめっき被膜5bおよび6bと第2のめっき被膜5cおよび6cとが形成される。この場合、電気めっきのための電流は、1回以上停止される。
請求項(抜粋):
電子部品素子の外表面上に導電膜を形成する工程、およびめっき槽内のめっき液中に電子部品素子を収容した容器を浸漬するめっき装置を用いて前記導電膜上に電気めっきによりめっき被膜を形成する工程を備える電子部品の製造方法において、前記めっき被膜を形成する工程中に前記容器内のめっき液が容器外のめっき液と交換される程度の時間、通電させる電流を1回以上停止することを特徴とする、電子部品の製造方法。
IPC (2件):
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
FI (2件):
H01G 4/30 311 E
, H01G 4/12 364
Fターム (15件):
5E001AB03
, 5E001AF06
, 5E001AH07
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC38
, 5E082FG26
, 5E082GG10
, 5E082GG26
, 5E082JJ03
, 5E082JJ21
, 5E082MM01
, 5E082PP05
, 5E082PP08
引用特許:
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