特許

J-GLOBAL ID：200903072643904574

塗布方法及び塗布装置

発明者： 坂野 真一 ,  羽鳥 茂喜
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 土井 育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-398986
公開番号（公開出願番号）：特開2003-190862
出願日： 2001年12月28日
公開日（公表日）： 2003年07月08日
要約：

【要約】【課題】 ダイコーターでペーストを額縁塗りするに際し、塗布開始時と塗布終了時に生じる膜厚不安定部分を極力少なくすること。【解決手段】 定量ポンプによりタンクからダイヘッド10にペーストを供給し、そのダイヘッド10のスリット先端からペーストを吐出して基板上に塗膜を形成する塗布方法において、基板Gを移動してダイヘッド10より基板上にペーストを塗布するようにし、かつその塗布時にダイヘッド内の圧力変化に合わせて基板Gの移動速度を変化させる。ダイヘッド10の内圧が小さく塗布量が少ない時は基板Gをゆっくりと移動し、内圧が大きく塗布量が多い時は基板Gを速く移動させることにより、塗布開始時と塗布終了時に生じる膜厚不安定部分を極力少なくし、安定した膜厚の塗布膜を形成することができる。

請求項（抜粋）：

定量ポンプによりタンクからダイヘッドにペーストを供給し、そのダイヘッドのスリット先端からペーストを吐出して基板上に塗膜を形成する塗布方法において、基板を移動してダイヘッドより基板上にペーストを塗布するようにし、かつその塗布時にダイヘッド内の圧力変化に合わせて基板の移動速度を変化させるようにしたことを特徴とする塗布方法。

IPC (5件)：

B05C 5/02 ,  B05C 13/00 ,  B05D 1/26 ,  H01J 9/02 ,  H01J 11/02

FI (5件)：

B05C 5/02 ,  B05C 13/00 ,  B05D 1/26 Z ,  H01J 9/02 F ,  H01J 11/02 B

Fターム (39件)：

4D075AC02 ,  4D075AC94 ,  4D075AC95 ,  4D075CA48 ,  4D075CB08 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA07 ,  4D075EA14 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB02 ,  4F041BA04 ,  4F041BA34 ,  4F041BA59 ,  4F041CA02 ,  4F041CA16 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA04 ,  4F042BA06 ,  4F042BA25 ,  4F042CA01 ,  4F042CA06 ,  4F042CB02 ,  4F042CB10 ,  4F042CB20 ,  4F042CC08 ,  4F042CC30 ,  4F042ED05 ,  5C027AA09 ,  5C040GF19 ,  5C040JA02 ,  5C040JA13 ,  5C040JA31 ,  5C040JA34 ,  5C040MA23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• スリットコート式塗布装置とスリットコート式塗布方法及び該方法による塗布基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171803   出願人：平田機工株式会社
• 塗布装置および塗布方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-038229   出願人：キヤノン株式会社