特許
J-GLOBAL ID：200903072649322720
LED
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 輝緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-080830
公開番号（公開出願番号）：特開2006-269448
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2006年10月05日
要約：
【課題】 本発明は、簡単な構成により、LEDチップの共晶接合による熱的影響を排除すると共に、色ムラの発生が抑制され得るようにしたLEDを提供することを目的とする。【解決手段】 セラミックまたはSi基板から成る平坦な基板と、この基板の表面に形成された導電パターンによる二つの電極部と、一方の電極部のチップ実装部上に共晶接合され且つその表面が他方の電極部のボンディング部に対して接続されるLEDチップと、上記LEDチップを基板表面にて一側から包囲し且つ上記LEDチップがその焦点位置付近に位置するように基板表面に形成された双曲面から成る凹状の反射面と、この反射面の内側に充填された透明樹脂材料から成る樹脂モールド部と、を含んでおり、上記電極部の表面及び/または反射面がメタライズ処理されていて、上記LEDチップからの光が上記反射面により反射されて基板表面に沿って他側に向かって出射されるように、サイドビュータイプのLED10を構成する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックまたはSi基板から成る平坦な基板と、
この基板の表面に形成された導電パターンによる二つの電極部と、
一方の電極部のチップ実装部上に共晶接合され且つその表面が他方の電極部のボンディング部に対して接続されるLEDチップと、
上記LEDチップを基板表面にて一側から包囲し且つ上記LEDチップがその焦点位置付近に位置するように基板表面に形成された双曲面から成る凹状の反射面と、
この反射面の内側に充填された透明樹脂材料から成る樹脂モールド部と、
を含んでおり、
上記電極部の表面及び/または反射面がメタライズ処理されていて、
上記LEDチップからの光が上記反射面により反射されて基板表面に沿って他側に向かって出射されることを特徴とする、サイドビュータイプのLED。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5F041AA11
, 5F041AA44
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA42
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041DA72
, 5F041DA78
, 5F041EE17
, 5F041EE23
, 5F041EE25
