特許

J-GLOBAL ID：200903072679244953

半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム

発明者： 平井 健太郎 ,  太田 靖彦 ,  片岡 真 ,  山森 毬男 ,  藤井 靖子
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-148601
公開番号（公開出願番号）：特開平9-007981
出願日： 1995年06月15日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 半導体ウエハ表面への汚染が少なく、さらに汚染が生じたとしても水との簡単な接触により容易に浄化できる半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルムを提供する。【構成】 基材フィルムの片表面に、(a)架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー、(b)粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤、及び、(c)アニオン性界面活性剤を前記(a)と(b)の和100重量部に対して0.05〜5重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片表面に、(a)架橋剤と反応し得る官能基を有する粘着剤ポリマー、(b)粘着剤ポリマーの官能基と架橋し得る官能基を1分子中に2つ以上有する架橋剤、及び、(c)アニオン性界面活性剤を前記(a)と(b)の和100重量部に対して0.05〜5重量部を含む粘着剤層が設けられていることを特徴とする半導体ウエハ裏面研削用粘着フィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/304 321 ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLJ

FI (5件)：

H01L 21/304 321 B ,  C09J 7/02 JJW ,  C09J 7/02 JJZ ,  C09J 7/02 JKK ,  C09J 7/02 JLJ

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ウエハ加工用テープ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340767   出願人：三井東圧化学株式会社
• 水分散型アクリル系粘着剤及びこの粘着剤を用いた粘着テープもしくはシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-294952   出願人：積水化学工業株式会社
• 粘着テープ又はシート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-196108   出願人：積水化学工業株式会社
• 表面保護フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-340793   出願人：三井東圧化学株式会社