接点リング接続構造体と接点リングの製法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：草野卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-186223
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031540
出願日： 1997年07月11日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 LGA(land grid array )用接続構造体の低接触力と高信頼性との両立を図る。【解決手段】この発明の接点リング接続構造体2は、導電性とバネ性をもつ金属製の接点リング1がその接点リングの外径より薄い絶縁基板3の収容孔4に収納・保持され、接点リング1の外周面の一部が絶縁基板3の両面より突出される。絶縁基板3の両面にそれぞれ対向して配されたLGA5とプリント基板6の各電極(パッド)が接点リング1を介して電気的に接続される。接点リング1は全周に亘って切れ目なく連続していてもよいし、スリットを設けて開ル-プとしてもよい。また弾性を高めるため接点リング内にゴム状弾性体1cを充填してもよい。接点リングの外周面にAu合金またはSnPb材より成る第1、第2接片を対向して形成し、絶縁基板の両面より突出させてもよい。接点リング1は金属パイプをスライスして作製することができる。

請求項（抜粋）：

導電性とバネ性をもつ金属製の接点リングが、その接点リングの外径より薄い絶縁基板の収容孔に収納・保持され、前記接点リングの外周面の一部が前記絶縁基板の両面より外部に突出され、前記絶縁基板の両面にそれぞれ対向して配された2つの部品の電極を前記接点リングを介して電気的に接続することを特徴とする接点リング接続構造体。

IPC (4件)：

H01R 4/48 , H01R 9/09 , H01R 43/16 , H01R 11/01

FI (4件)：

H01R 4/48 C , H01R 9/09 Z , H01R 43/16 , H01R 11/01 A

引用特許：

審査官引用 (12件)

接続コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-218696 出願人：静岡日本電気株式会社
特開平4-160191
特開昭56-058939

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