特許
J-GLOBAL ID：200903072722856704

半導体装置及びその製造方法、半導体装置用カバー並びに電子機器

発明者：
大森 治

大森 治 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-397664
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193600
出願日： 2003年11月27日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：
【課題】 製品の信頼性を高めることである。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、(a)カバー10の第1の開口部12が形成された表面を、電極34を有する半導体基板20に対向させて、カバー10と半導体基板20とを相互に固定すること、(b)第1の開口部12内に接着材料40を設けること、を含む。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
(a)カバーの第1の開口部が形成された表面を、電極を有する半導体基板に対向させて、前記カバーと前記半導体基板とを相互に固定すること、 (b)前記第1の開口部内に接着材料を設けること、 を含む半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
H01L27/14 ,  H04N5/335
FI (2件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335 V
Fターム (23件)：
4M118AB01 ,  4M118BA09 ,  4M118GC07 ,  4M118GD03 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024CY00 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX42 ,  5C024GY01
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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