特許
J-GLOBAL ID：200903072731774028
レーザトリミング方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
村井 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-153038
公開番号（公開出願番号）：特開平7-336110
出願日： 1994年06月13日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：
【要約】【目的】 高周波フィルタ等の被加工物の電極トリミングを、非接触で周波数測定を行いながら、高速、高精度で実行可能とする。【構成】 高周波フィルタ等の被加工物の電極をレーザビームでトリミングする場合に、周波数測定器50に接続されたアンテナ端子52を、前記被加工物の共振部48に結合するように非接触で配置し、該共振部48の共振周波数に関係した電極を、周波数測定器50で前記共振周波数を測定しながらレーザビームでトリミングする構成である。
請求項（抜粋）：
被加工物の電極をレーザビームでトリミングするレーザトリミング方法において、周波数測定器に接続されたアンテナ端子を、前記被加工物の共振部に結合するように非接触で配置し、該共振部の共振周波数に関係した電極を、前記周波数測定器で前記共振周波数を測定しながらレーザビームでトリミングすることを特徴とするレーザトリミング方法。
IPC (4件)：
H01P 1/205
, B23K 26/00
, H01P 7/04
, H01P 11/00
