特許
J-GLOBAL ID：200903072748406090
導電性ペースト用合金粉末およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-284938
公開番号（公開出願番号）：特開平7-138676
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年05月30日
要約：
【要約】【目的】 電気抵抗が低く、耐酸化性に優れ、また触媒作用がなく、耐マイグレーション性に優れ、かつ安価な導電性ペースト用合金粉末とその製造方法を提供する。【構成】 (1)化学組成が重量%で、Au:5〜90%、Cu:10〜95%、その他不可避的不純物よりなることを特徴とする導電性ペースト用合金粉末。(2)Au粉末およびCu粉末を混合する工程と、混合粉末を機械的粉砕手段で摩砕する工程と、摩砕した粉末を200〜600°Cの非酸化性雰囲気中において加熱する工程と、加熱した粉末を機械的粉砕手段で摩砕する工程とを含むことを特徴とする導電性ペースト用合金粉末の製造方法。
請求項（抜粋）：
化学組成が重量%で、Au:5〜90%、Cu:10〜95%、その他不可避的不純物よりなることを特徴とする導電性ペースト用合金粉末。
IPC (4件)：
C22C 5/02
, B22F 1/00
, B22F 9/04
, C22C 9/00
