チップ状電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201842
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064401
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】セラミック基板の一方面のみに電子素子が設けられたチップ抵抗器等のチップ状電子部品の抗折強度を向上して、上記チップ状電子部品の割れを防止する。【構成】セラミック基板1の電子部品が設けられていない側のセラミック基板1の露出部に絶縁層8を設けた。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の上面に電子素子が設けられ、上記セラミック基板の下面に直接的に絶縁層が設けられていることを特徴とするチップ状電子部品。

IPC (4件)：

H01C 1/034 , H01C 1/016 , H01C 1/14 , H01C 7/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

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