特許
J-GLOBAL ID:200903072790750302

発光表示体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中井 宏行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-296056
公開番号(公開出願番号):特開平9-114401
出願日: 1995年10月18日
公開日(公表日): 1997年05月02日
要約:
【要約】【課題】 配線基板1とマスク板3の線膨張係数の差による反り等をなくすためにゴム弾性体のマスク板を用いると、寸法精度が悪く接合時の取扱いが面倒になる。また線膨張係数を一致させるために配線基板と同じガラス繊維強化エポキシ樹脂のマスク板を用いると、多数の透孔3aをドリリングで形成する必要があり、ガラス繊維が透孔内面に露出して光反射率の低下により輝度が低下する。【解決手段】 マスク板3を、ガラス繊維と充填材を含んだポリフタルアミドで成形し、その線膨張係数を配線基板1の線膨張係数に近似させることによって、反り等を防止し、透孔3a内面の光反射率を向上させて高輝度の発光表示を行わせる。
請求項(抜粋):
内周面で光を反射する透孔が多数形成されたマスク板を配線基板の表面に接合し、配線基板の表面に配設配線された多数のLED発光素子をマスク板の各透孔内に収容すると共に、各透孔を透光性のゴム弾性体で封止した発光表示体において、上記マスク板を、ガラス繊維と充填材を含んだポリフタルアミドで成形し、その線膨脹係数を配線基板の線膨脹係数に近似させたことを特徴とする発光表示体。
FI (2件):
G09F 9/33 R ,  G09F 9/33 K
引用特許:
審査官引用 (7件)
  • 特開平2-082252
  • 特開平3-002268
  • 立体回路基板及びその製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-134230   出願人:大阪真空化学株式会社
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