電子部品の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-243127
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077823
出願日： 1998年08月28日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】エキシマレーザーにより凹版の溝加工を行う場合、レーザーのエネルギー集中のため、溝底面の角部には、微細な第2の溝が形成され、この凹版を用いると、第2の溝でペーストが引っ掛かるため、転写不良を引き起こす問題があった。【解決手段】底面の角部2aが90°以上の鈍角、または円弧状をなす溝2形状を有した凹版1を用いてパターン形成を行うことにより、ペーストの引っ掛かりによる転写不良を無くする。また、レーザー光が溝底面の角部に掛かる箇所で、影となる線パターン6aを付加したマスク5を用いることにより、底面の角部2aでのレーザーのエネルギー集中が避けられ、このような溝形状を形成することができる。

請求項（抜粋）：

レーザー加工により可とう性樹脂シートの表面に導電パターン形状の溝部を形成する工程と、前記溝部内に導体ペーストを充填し、硬化させる工程と、前記硬化させた導体ペーストを被転写物上に転写させる工程とを有する電子部品の製造方法であって、前記可とう性樹脂シートの表面に前記溝部を形成する際に、底面の角部が90°以上の鈍角、または円弧状になるように、レーザー光の一部を部分的にマスクしたことを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , B23K 26/00 , B23K 26/06 , H05K 3/20

FI (4件)：

H05K 3/00 N , B23K 26/00 H , B23K 26/06 J , H05K 3/20 C

Fターム (7件)：

4E068AC00 , 4E068AJ04 , 4E068CD10 , 4E068DB07 , 5E343AA33 , 5E343DD56 , 5E343DD64

引用特許：

審査官引用 (1件)

電子部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-148814 出願人：松下電器産業株式会社

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