半田バンプキャリア

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：河野登夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107501
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302648
出願日： 1993年04月09日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】絶縁体フィルムに保持させた相隣する半田バンプ間での短絡の発生を防ぎ、またボンディングへの使用に際し、半導体チップ及び基板に対する位置決めを確実に行い得るようにする。【構成】複数の半田バンプ3,3...を保持する絶縁体フィルム2に、相隣する半田バンプ3,3...間を夫々隔絶する切欠き5,5...を設ける。また、絶縁体フィルム2に、これの中央部に位置決めされる半導体チップ10の外側に張り出す張り出し部を設け、この張り出し部に位置決め用マーク6,6...を形成して、基板に対する位置決めを、基板表面に対応するマークに位置決め用マーク6,6...を整合させて行う。

請求項（抜粋）：

絶縁体フィルムに形成された複数の保持孔の夫々に半田バンプを保持させてなり、基板と半導体チップとの間に介装して、前記半田バンプによる前記基板と前記半導体チップとのボンディングに用いる半田バンプキャリアにおいて、前記絶縁体フィルムは、互いに相隣する前記半田バンプの間を隔絶する切欠きを具備することを特徴とする半田バンプキャリア。

引用特許：

審査官引用 (11件)

回路部品搭載用中間基板及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-089901 出願人：日本メクトロン株式会社
特開平3-269963
特開平4-249333

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