特許
J-GLOBAL ID：200903072814548151

芝生舗装用基盤材、及びその芝生舗装用基盤材を用いた芝生の施工方法

発明者：
木田 幸男

木田 幸男 について


出願人/特許権者：
東邦レオ株式会社

東邦レオ株式会社 について


代理人 (4件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭 ,  小山 雄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-149983
公開番号（公開出願番号）：特開2008-301732
出願日： 2007年06月06日
公開日（公表日）： 2008年12月18日
要約：
【課題】駐車場のように自動車の出入りが頻繁に行なわれるような場所において、地盤が締め固められて芝の根の成長に支障を生じさせることもなく、且つ地盤が緩みすぎて荷重、踏圧等に耐えられないという事態を生じることもなく、舗装面を形成するのに必要な硬さと、緑地面を形成するのに必要な芝の根の生育空間とを具備した芝生舗装用基盤材を提供することを課題とする。 【解決手段】多数の粗粒材を骨材として具備させるとともに、該多数の粗粒材間のかみ合わせ空隙部内に、前記粗粒材より粒径の小さい多数の細粒材を収容し、且つ前記粗粒材間のかみ合わせ空隙部は、芝の根の生育が可能となるような空間を有して形成されているとともに、該かみ合わせ空隙部内で芝の根が生育しうるように芝苗、芝種子等の芝材が具備されていることを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
多数の粗粒材(1)を骨材として具備させるとともに、該多数の粗粒材(1)間のかみ合わせ空隙部(4)内に、前記粗粒材(1)より粒径の小さい多数の細粒材(2)を収容し、且つ前記粗粒材(1)間のかみ合わせ空隙部(4)は、芝の根の生育が可能となるような空間を有して形成されているとともに、該かみ合わせ空隙部(4)内で芝の根が生育しうるように芝苗、芝種子等の芝材が具備されていることを特徴とする芝生舗装用基盤材。
IPC (6件)：
A01G 1/12 ,  A01G 1/00 ,  A01G 13/00 ,  E01C 7/32 ,  E01C 13/00 ,  E01C 3/00
FI (6件)：
A01G1/12 A ,  A01G1/00 303C ,  A01G13/00 D ,  E01C7/32 ,  E01C13/00 C ,  E01C3/00
Fターム (27件)：
2B022AB02 ,  2B022AB04 ,  2B022AB08 ,  2B022BA01 ,  2B022BA02 ,  2B022BA04 ,  2B022BA12 ,  2B022BA14 ,  2B022BA16 ,  2B022BB03 ,  2D051AA02 ,  2D051AB05 ,  2D051AC12 ,  2D051AD07 ,  2D051AE04 ,  2D051AE05 ,  2D051AF01 ,  2D051AF03 ,  2D051AF07 ,  2D051AG05 ,  2D051AH02 ,  2D051CA01 ,  2D051CA10 ,  2D051DA13 ,  2D051DC09 ,  2D051EA02 ,  2D051EA05
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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