特許

J-GLOBAL ID：200903072820939863

半導体装置

発明者： 山崎 舜平 ,  秋葉 麻衣
出願人/特許権者： 株式会社半導体エネルギー研究所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-082337
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311331
出願日： 2005年03月22日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】 本発明は、アンテナの利得を高め、回路規模を抑えることなく集積回路の機械的強度を高めることができる、IDチップの提供を課題とする。【解決手段】 本発明のIDチップに代表される半導体装置は、薄膜の半導体膜で形成された半導体素子が用いられた集積回路と、該集積回路に接続されたアンテナとを有する。そしてアンテナと集積回路とは同一基板上に形成されており、アンテナの有する導線または導電膜は、集積回路が形成されている基板を間に挟むように、2層に分けて形成されている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

アンテナと、集積回路と、基板とを有し、 前記アンテナは、第1の導線と第2の導線とを有し、 前記集積回路及び前記第1の導線と、前記第2の導線とは、前記基板を間に挟んでいることを特徴とする半導体装置。

IPC (7件)：

H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/336 ,  H01L25/00 ,  H01L27/04 ,  H01L27/12 ,  H01L29/786

FI (6件)：

H01L27/04 L ,  H01L25/00 B ,  H01L27/12 Z ,  H01L21/88 J ,  H01L21/88 S ,  H01L29/78 627D

Fターム (162件)：

5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH15 ,  5F033HH16 ,  5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH20 ,  5F033HH25 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033HH34 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ15 ,  5F033JJ16 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ20 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK01 ,  5F033KK04 ,  5F033KK05 ,  5F033LL01 ,  5F033MM07 ,  5F033MM08 ,  5F033MM13 ,  5F033MM30 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP19 ,  5F033PP26 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ10 ,  5F033QQ11 ,  5F033QQ28 ,  5F033QQ31 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ58 ,  5F033QQ65 ,  5F033QQ74 ,  5F033RR01 ,  5F033RR03 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR08 ,  5F033RR14 ,  5F033RR15 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR23 ,  5F033RR24 ,  5F033SS15 ,  5F033SS22 ,  5F033TT02 ,  5F033TT08 ,  5F033VV00 ,  5F033VV06 ,  5F033VV15 ,  5F033XX05 ,  5F033XX14 ,  5F038AZ04 ,  5F038BG04 ,  5F038CA02 ,  5F038CA16 ,  5F038DF01 ,  5F038EZ04 ,  5F038EZ11 ,  5F038EZ13 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ17 ,  5F038EZ18 ,  5F038EZ20 ,  5F110AA30 ,  5F110BB04 ,  5F110CC02 ,  5F110CC08 ,  5F110DD01 ,  5F110DD02 ,  5F110DD12 ,  5F110DD13 ,  5F110DD14 ,  5F110DD15 ,  5F110DD17 ,  5F110EE01 ,  5F110EE04 ,  5F110EE05 ,  5F110EE09 ,  5F110EE15 ,  5F110EE31 ,  5F110EE42 ,  5F110EE44 ,  5F110FF02 ,  5F110FF03 ,  5F110FF04 ,  5F110FF09 ,  5F110FF10 ,  5F110FF28 ,  5F110FF30 ,  5F110GG01 ,  5F110GG02 ,  5F110GG13 ,  5F110GG14 ,  5F110GG15 ,  5F110GG16 ,  5F110GG24 ,  5F110GG28 ,  5F110GG43 ,  5F110GG44 ,  5F110GG45 ,  5F110HJ01 ,  5F110HJ23 ,  5F110HL01 ,  5F110HL03 ,  5F110HL04 ,  5F110HL06 ,  5F110HL23 ,  5F110HM14 ,  5F110HM15 ,  5F110NN03 ,  5F110NN04 ,  5F110NN14 ,  5F110NN22 ,  5F110NN23 ,  5F110NN24 ,  5F110NN25 ,  5F110NN27 ,  5F110NN33 ,  5F110NN35 ,  5F110NN36 ,  5F110NN71 ,  5F110PP02 ,  5F110PP03 ,  5F110PP04 ,  5F110PP05 ,  5F110PP06 ,  5F110PP10 ,  5F110PP13 ,  5F110PP24 ,  5F110PP29 ,  5F110PP34 ,  5F110QQ11 ,  5F110QQ16 ,  5F110QQ23 ,  5F110QQ24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-199535   出願人：株式会社東芝
• 無線ICカード及びその製造方法並びに無線ICカード読取り書込みシステム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-213967   出願人：株式会社東芝, 東芝デジタルメディアエンジニアリング株式会社
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-298622   出願人：川崎製鉄株式会社
• トランスポンダ用アンテナ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-069599   出願人：三菱マテリアル株式会社