特許
J-GLOBAL ID：200903072827983418

エッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板

発明者：
兵藤 知明

兵藤 知明 について

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山内 克久

山内 克久 について

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有賀 珠子

有賀 珠子 について

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大村 雅紀

大村 雅紀 について


出願人/特許権者：
日本鋼管株式会社

日本鋼管株式会社 について


代理人 (1件)： 高野 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-111106
公開番号（公開出願番号）：特開平10-306349
出願日： 1997年04月28日
公開日（公表日）： 1998年11月17日
要約：
【要約】【課題】 画像の局部的な鮮明度の低下をもたらすスジむら等のエッチング不良が発生しない電子部品用低熱膨張合金薄板を提供する。【解決手段】 Ni:32〜38mass% を含有するFe-Ni 系合金、またはNi:23〜38mass% 、Co:7mass%以下を含有し、かつNi+Co が32〜38mass% であるFe-Ni-Co系合金からなり、エッチング加工する面内における圧延方向に直交する方向についてのNiミクロ偏析の濃度変動量が2mass%以下、かつNiミクロ偏析の濃度変動部の幅が500 μm 以上である、またはさらに圧延面に対する{100 }結晶面の配向度比率(%)が20〜40%あるいは80%以上であるエッチング加工による孔ピッチが300μm 以下の製品の原板として使用される電子部品用低熱膨張合金薄板。エッチング加工の際のエッチング速度が均一になり、スジむらの発生を防止できる。
請求項（抜粋）：
Ni:32〜38mass% を含有するFe-Ni 系合金からなり、エッチング加工する面内における圧延方向に直交する方向についてのNiミクロ偏析の濃度変動量が2mass%以下であり、かつNiミクロ偏析の濃度変動部の幅が500 μm 以上であることを特徴とする、エッチング加工による孔ピッチが300 μm 以下の製品の原板として使用されるエッチング性に優れた電子部品用低熱膨張合金薄板。
IPC (5件)：
C22C 38/00 302 ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/10 ,  H01J 29/07 ,  H01L 23/48
FI (5件)：
C22C 38/00 302 R ,  C22C 38/08 ,  C22C 38/10 ,  H01J 29/07 Z ,  H01L 23/48 V
引用特許：
審査官引用 (4件)
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