特許
J-GLOBAL ID:200903072863633512
硬化性組成物、及びその硬化物
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 曉司
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-164817
公開番号(公開出願番号):特開2001-342239
出願日: 2000年06月01日
公開日(公表日): 2001年12月11日
要約:
【要約】【課題】 作業性、加工性、及び物性の面から優れ、接着剤、積層体材料としての用途に加え、半導体チップ等の封止にも好適で、新規な硬化性組成物を提供する。【解決手段】 (a)分子内に2つ以上の下記式(1)または(2)で表される基【化1】(式中、Rは炭素数1〜10で結合価が2である炭化水素基を示し、Rは分子内で同一であっても異なっていてもよい)を有し、そのうち1つ以上は式(1)で表される基であるエピスルフィド化合物と、(b)分子内に2つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを含むことを特徴とする硬化性組成物、及び、その組成物を硬化させることにより得られることを特徴とする硬化物。
請求項(抜粋):
(a)分子内に2つ以上の下記式(1)または(2)で表される基【化1】(式中、Rは炭素数1〜10で結合価が2である炭化水素基を示し、Rは分子内で同一であっても異なっていてもよい)を有し、そのうち1つ以上は式(1)で表される基であるエピスルフィド化合物と、(b)分子内に2つ以上のフェノール性水酸基を有するフェノール化合物とを含むことを特徴とする硬化性組成物。
IPC (11件):
C08G 59/62
, C08G 59/30
, C08G 75/08
, C08J 5/00 CFC
, C08K 5/00
, C08K 5/13
, C08L 61/06
, C08L 81/02
, C09J163/00
, C09J181/02
, C09J201/02
FI (11件):
C08G 59/62
, C08G 59/30
, C08G 75/08
, C08J 5/00 CFC
, C08K 5/00
, C08K 5/13
, C08L 61/06
, C08L 81/02
, C09J163/00
, C09J181/02
, C09J201/02
Fターム (63件):
4F071AA41
, 4F071AA62
, 4F071AC11
, 4F071AF02
, 4F071AF45
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J002CC04X
, 4J002CN01W
, 4J002EJ016
, 4J002FD14X
, 4J002FD146
, 4J002FD157
, 4J002GF00
, 4J002GQ00
, 4J002GQ05
, 4J030BA03
, 4J030BA04
, 4J030BA42
, 4J030BB03
, 4J030BC02
, 4J030BF04
, 4J030BF06
, 4J030BF07
, 4J030BG02
, 4J030BG03
, 4J030BG08
, 4J030BG10
, 4J036AJ19
, 4J036DA04
, 4J036DB05
, 4J036FB07
, 4J040EC021
, 4J040EC031
, 4J040EC041
, 4J040EC061
, 4J040EC071
, 4J040EC091
, 4J040EL051
, 4J040GA05
, 4J040GA11
, 4J040GA23
, 4J040HB04
, 4J040HC01
, 4J040HC02
, 4J040HC19
, 4J040HC20
, 4J040HC22
, 4J040HD19
, 4J040HD25
, 4J040HD38
, 4J040JA02
, 4J040JB02
, 4J040KA17
, 4J040LA05
, 4J040LA07
, 4J040LA08
, 4J040MA02
, 4J040MA05
, 4J040MA10
, 4J040PA30
引用特許:
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